화웨이, AI 칩 공개

중국의 스마트폰 제조사인 화웨이가 머신러닝 연산용 SoC를 공개했다. 화웨이는 자사의 스마트폰에 탑재되는 AP를 이미 자체 설계하고 있다. 이번에 공개한 머신러닝 연산용 SoC인 Kirin 970은 10월 출시 예정인 스마트폰 Mate10과 Mate10 Pro에 탑재된다. 이 칩은 스마트폰에서 이미지 인식, 장면 감지, 사진 보정, AR 등과 같은 머신러닝 프로그램 연산에 이용된다. 미국에서도 극소수의 기업만 머신러닝 연산용 반도체 설계 기술을 확보하고 있다. 이번 화웨이 발표에서 중국 기업들의 로직 반도체 설계 기술력이 세계 최상위 수준이라는 것을 확인할 수 있다.

머신러닝 연산용 반도체, 경쟁 가열

중국에서는 화웨이 이외에도 바이두와 텐센트가 머신러닝 연산 칩을 자체 개발하고 있다. 미국에서는 엔비디아가 GPU 기술을 적용한 Tesla P100 등을 통해 머신러닝 시장을 공략하고 있다. 기존 CPU 시장의 강자인 인텔은 제온파이 등의 프로세서로 머신러닝 시장을 사수하기 위해 노력하고 있다.

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