IT 부품산업 Big Cycle. 핵심은 New Technology. 최선호주는 삼성전기, 비에이치

스마트폰 부품산업은 신기술의 출현으로 Big Cycle을 맞이하고 있다. 2017년 초부터 FPCB, 듀얼카메라, SLP, PLP, MLCC 등 다수의 부품군에서 일사분란히 업그레이드가 진행되고 있다. 스마트폰 산업이 피크아웃 한 후 과거 수년간은 IT 부품주 투자전략으로 수익성 변화와 밸류에이션 매력을 보유한 기업 중심의 종목에 단기 투자를 제안해왔다. 그러나 신기술의 수혜주로 성장기에 돌입한 기업들이 나타나고 있다. IT 부품주도 중장기 관점에서 재평가가 필요하다.

신기술 적용으로 부품 업그레이드를 통해 부품 판가가 상승하고 매출이 성장하는 기업들을 주목한다. 3분기와 2018년에 매출 성장 중심의 영업실적 개선 기업이 유망하다. 최선호주로 삼성전기와 비에이치를 제시한다.

3분기 부품산업, 삼성전자의 단가인하 압박은 크지 않을 전망

일각에서 우려했던 3분기 부품 단가인하 압박은 통상적인 수준에서 이루어질 것으로 분석된다. 갤럭시S9 조기출시를 대비해 12월부터 플래그십 부품 공급 확대 가능성이 존재한다.

2018년 유망 부품군은 RFPCB, 듀얼카메라, SLP 메인기판

기술변화가 빠르게 나타나는 RFPCB, 듀얼 카메라, SLP 메인기판을 주목한다.

3분기와 2018년에 성장하는 IT기업 찾기.pdf