EUV, 본격 출하 개시

지난주 노광 장비 업체 ASML이 2Q17 실적을 발표했다. 발표된 내용 중 가장 눈에 띄는 내용은 EUV(Extreme Ultraviolet) 노광 장비의 본격 출하 시작이다. ASML은 2Q에 8대의 EUV 장비 수주를 받았고 2대를 출하했다고 말했다. 8대 중 6건은 로직과 DRAM 모두를 제조하는 업체의 주문이라고 밝혔다. 삼성전자로 추정된다. 삼성전자는 가장 공격적으로 EUV를 조기 양산 적용하고자 하는 업체다.

반도체 시장의 큰 변화가 시작

업계에서 10년 동안 기다려온 EUV 노광 장비가 곧 양산에 투입될 것이 거의 확실해졌다. 반도체 공정과 장비에 큰 변화가 시작될 것이다. 우선 미세공정 전환 속도가 빨라질 것이다. 현재 사용하고 있는 노광 장비인 DUV(Deep Ultraviolet)는 해상도의 한계가 30nm 수준이다. 그래서 현재 업계에서는 노광을 2~4번 나눠서 하는 더블 패터닝, 쿼드러플 패터닝이라는 공정 기법을 사용하고 있다. 이를 통해서 10nm 대까지 미세 공정이 가능해졌다. 하지만 과거 1번에 수행했던 공정을 2~4번 나눠서 하고 있기 때문에 생산성이 줄어들고 비용이 크게 늘어났다. 이는 최근 반도체 공급량이 원활히 늘지 못하는 가장 큰 요인 중 하나다.

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