3D NAND 공정 난이도가 증가

96단 이상 3D NAND 공정에서 장비 업체들의 수혜가 커질 전망이다. 현재 적용되고 있는 3D NAND 구조가 곧 한계에 달할 것이기 때문이다. 지금 양산 가능한 최신 3D NAND 기술은 64단이다. 2013년 삼성전자가 최초 양산한 24단부터 현재 64단까지는 큰 문제없이 공정이 진화해 왔다. 하지만 단 수가 96단 이상 올라가면 발생이 예상되는 문제가 많다. SiO2와 Si3N4를 반복해서 증착할 때 막질에 미세한 결함이 있으면 전체 균일도에 영향을 미친다. 단 수가 올라갈수록 문제가 발생하는 여지가 커진다. 단 수가 올라가면 하중이 커져 막 구조가 틀어지기도 한다.

고성능 장비 혹은 새로운 공정이 필요

업계는 96단 이상의 공정 어려움을 해결하기 위해 여러가지 방법을 모색하고 있다. 그  중 하나가 더블 스태킹이다. 더블 스태킹이란 전체 층을 절반으로 나눠서 쌓는 공정 방법이다. 예를 들어 96단은 48단을 우선 쌓고 그 위에 다시 48단을 올리는 방식이다. 올라가야 할 산이 높아지면 중간에 베이스캠프를 만드는 것과 같은 이치다. 더블 스태킹은 싱글 스태킹으로 어려운 공정을 쉽게 가능하게 해준다.

어려워지는 3D NAND 공정.pdf