2013년 스마트폰 부품주 연초 대비 주가 하락률 -5.5%
올해 삼성전자 무선 사업부가 사상 최고의 실적 경신에 힘입어 주요 스마트폰 부품 업체들의
실적도 사상 최고치를 그리고 있다. 하지만 2013년 실적 개선에 대한 기대감으로 주요 스마트폰
부품 업체들의 주가는 2012년에 급등하였으나, 올해 들어서 양호한 실적에도 불구하고 주가는
오히려 연초 대비 5.5% 하락하였다. 삼성 스마트폰 이익 정점 통과 우려로 인해 향후 부품 업체
들에게 강도 높은 단가 인하가 있을 것이라는 우려가 크게 작용하였기 때문이다. Galaxy S4 생
산량은 5월에 정점을 찍고 7월까지 감소세가 이어지는 가운데 어느 때보다 부품 단가 인하에 대
한 우려가 고조되고 있다. 하지만, 주요 부품 업체들을 방문한 결과 단가 인하 강도는 과거 정상
적인 수준과 유사한 수준이다. 물론 휴대폰 Case의 경우, 초기 수율을 50~60% 내외로 산정하
여 초기 단가를 결정하였는데 최근 들어서 수율이 70~80% 수준까지 상승하면서 수율 상승 폭
을 감안한 단가 인하를 진행하였다. 그러나 FPCB, IVH, MLCC, FC-CSP 등 주요 부품들의 단
가 인하 폭은 4~5% 수준에서 진행되고 있다. 13Mega Camera Module에 대해 단가 인하가
예상보다 컸지만, 기존 8Mega 대비 판가 상승 효과를 감안할 때 합리적인 수준으로 평가된다.

130712_hmc.pdf